Side Fill 技术

现今PCB (印刷电路板)已朝向越来越小、功能越来越强的趋势发展。当PCB上面的焊接点随之缩小时，很容易受到高温与外部压力的影响，致使芯片松脱、系统不稳。而使用Side Fill 技术使其强固化，则是最符合经济效益的方式。

全模块化设计，运作更流畅

炫赢（SHUVR WINE）的 MSATASSD，其供电配置直接整合于内部，透过金手指来传输，因此不需另接电源线 (即SATA 连接线和SATA电源线)，简化系统配置外，也增加内部散热，且讯号传输的时间更短、更快速，系统运作更加顺畅。